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重202407030 芯片先进封装基板用低损耗 增层胶膜的关键技术研发
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一、项目（组）基本信息
项目赛道：
新材料
拟融资额（万元）：
6000.0
万元
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二、项目简介
温馨提示：如需查看更多项目信息，请与工作人员0755-86089890或0755-86169182联系。
